На этой неделе Micron Technology и корпорация Intel показали плоды своего сотрудничества. Американским инженерам удалось создать 32-слойные чипы 3D NAND флеш-памяти, что позволило увеличить объём отдельно взятой микросхемы типа MLC до 256 Гбит, а в случае с TLC — до 384 Гбит. Такие возможности позволят в будущем создавать 2,5" и M.2 SSD-накопители ёмкостью 10 и 3,5 ТБ соответственно.
Ключевые особенности новой разработки Intel и Micron:
снижение стоимости за ГБ;
существенный рост скоростей чтения/записи;
значительное снижение энергопотребления (особенно в режиме сна);
вышеописанное увеличение возможных объёмов.
Как сообщается, пробное производство начнется уже в мае, а серийного стоит ждать ближе к концу года. В 2016-м на рынке уже появятся первые устройства, которые будут использовать 32-слойную память 3D NAND.
